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六方氮化硼HS 2024-12-06

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六方氮化硼HS系列产品为单片状结晶,结晶度高,石墨化充分,晶片发育完整,在电镜照片中可以清晰看到生长台阶,晶片尺寸大,不团聚,部分晶体具有10:1的宽厚比,纯度大,比表面积小,游离氧化硼低,疏水亲油,质量达到国外同类产品的先进水平。


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传统塑料的导热率基本在0.1~0.4w/m·k的水平。为了增加塑料的导热性,必须要使用功能性填料。六方氮化硼在所有无毒且电绝缘的材料中导热率最高(400w/m·k),成为最佳的选择。添加HS和HSL这两个级别的聚合物能达到超过10w/m·k的导热率。

高结晶度的六方氮化硼的导热、绝缘、润滑、耐高温及耐熔融金属腐蚀等各项性能均优于普通产品。可用于各种高端领域使用,包括化妆品及导热材料。






产品系列
形貌描述级别

平均粒

(μm)

比表面积

(m²/g)

振实密度

(g/cm³)

水溶性硼

(%)

典型应用


单片结晶HS15-30微米单晶片HSS
162.00.60.08导热、化妆品
HS201.50.60.08导热塑料和树脂、化妆品
25-40微米单晶片HSL
301.00.60.08导热塑料和树脂、热界面材料
40-70微米单晶片HSPD450.50.40.06导热塑料和树脂、热界面材料
HSPD50550.50.40.06导热塑料和树脂、热界面材料


六方氮化硼HS

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1-特性.png

六方氮化硼HS系列产品为单片状结晶,结晶度高,石墨化充分,晶片发育完整,在电镜照片中可以清晰看到生长台阶,晶片尺寸大,不团聚,部分晶体具有10:1的宽厚比,纯度大,比表面积小,游离氧化硼低,疏水亲油,质量达到国外同类产品的先进水平。


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传统塑料的导热率基本在0.1~0.4w/m·k的水平。为了增加塑料的导热性,必须要使用功能性填料。六方氮化硼在所有无毒且电绝缘的材料中导热率最高(400w/m·k),成为最佳的选择。添加HS和HSL这两个级别的聚合物能达到超过10w/m·k的导热率。

高结晶度的六方氮化硼的导热、绝缘、润滑、耐高温及耐熔融金属腐蚀等各项性能均优于普通产品。可用于各种高端领域使用,包括化妆品及导热材料。






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平均粒

(μm)

比表面积

(m²/g)

振实密度

(g/cm³)

水溶性硼

(%)

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162.00.60.08导热、化妆品
HS201.50.60.08导热塑料和树脂、化妆品
25-40微米单晶片HSL
301.00.60.08导热塑料和树脂、热界面材料
40-70微米单晶片HSPD450.50.40.06导热塑料和树脂、热界面材料
HSPD50550.50.40.06导热塑料和树脂、热界面材料


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