六方氮化硼HS系列产品为单片状结晶,结晶度高,石墨化充分,晶片发育完整,在电镜照片中可以清晰看到生长台阶,晶片尺寸大,不团聚,部分晶体具有10:1的宽厚比,纯度大,比表面积小,游离氧化硼低,疏水亲油,质量达到国外同类产品的先进水平。
传统塑料的导热率基本在0.1~0.4w/m·k的水平。为了增加塑料的导热性,必须要使用功能性填料。六方氮化硼在所有无毒且电绝缘的材料中导热率最高(400w/m·k),成为最佳的选择。添加HS和HSL这两个级别的聚合物能达到超过10w/m·k的导热率。
高结晶度的六方氮化硼的导热、绝缘、润滑、耐高温及耐熔融金属腐蚀等各项性能均优于普通产品。可用于各种高端领域使用,包括化妆品及导热材料。
产品系列 | 形貌描述 | 级别 | 平均粒度 (μm) | 比表面积 (m²/g) | 振实密度 (g/cm³) | 水溶性硼 (%) | 典型应用 |
单片结晶HS | 15-30微米单晶片 | HSS | 16 | 2.0 | 0.6 | 0.08 | 导热、化妆品 |
HS | 20 | 1.5 | 0.6 | 0.08 | 导热塑料和树脂、化妆品 | ||
25-40微米单晶片 | HSL | 30 | 1.0 | 0.6 | 0.08 | 导热塑料和树脂、热界面材料 | |
40-70微米单晶片 | HSPD | 45 | 0.5 | 0.4 | 0.06 | 导热塑料和树脂、热界面材料 | |
HSPD50 | 55 | 0.5 | 0.4 | 0.06 | 导热塑料和树脂、热界面材料 |
六方氮化硼HS系列产品为单片状结晶,结晶度高,石墨化充分,晶片发育完整,在电镜照片中可以清晰看到生长台阶,晶片尺寸大,不团聚,部分晶体具有10:1的宽厚比,纯度大,比表面积小,游离氧化硼低,疏水亲油,质量达到国外同类产品的先进水平。
传统塑料的导热率基本在0.1~0.4w/m·k的水平。为了增加塑料的导热性,必须要使用功能性填料。六方氮化硼在所有无毒且电绝缘的材料中导热率最高(400w/m·k),成为最佳的选择。添加HS和HSL这两个级别的聚合物能达到超过10w/m·k的导热率。
高结晶度的六方氮化硼的导热、绝缘、润滑、耐高温及耐熔融金属腐蚀等各项性能均优于普通产品。可用于各种高端领域使用,包括化妆品及导热材料。
产品系列 | 形貌描述 | 级别 | 平均粒度 (μm) | 比表面积 (m²/g) | 振实密度 (g/cm³) | 水溶性硼 (%) | 典型应用 |
单片结晶HS | 15-30微米单晶片 | HSS | 16 | 2.0 | 0.6 | 0.08 | 导热、化妆品 |
HS | 20 | 1.5 | 0.6 | 0.08 | 导热塑料和树脂、化妆品 | ||
25-40微米单晶片 | HSL | 30 | 1.0 | 0.6 | 0.08 | 导热塑料和树脂、热界面材料 | |
40-70微米单晶片 | HSPD | 45 | 0.5 | 0.4 | 0.06 | 导热塑料和树脂、热界面材料 | |
HSPD50 | 55 | 0.5 | 0.4 | 0.06 | 导热塑料和树脂、热界面材料 |