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HC级别的产品，结晶度中高，耐高温抗氧化性能优良，微观上是约1-10微米片状单位堆叠成的团聚体，比表面积中高。其中HC和HC8的游离氧化硼要高。
由于氮化硼HC的原始粒度小，团聚粒度大，有一定的球形度，方向性比片状单晶弱，适合作填料、润滑添加剂、铸造成型和注射成型的脱模剂。HC和HC8由于没有完全结晶，仍然有晶体生长的余地且游离氧化硼较多，因此更适合热压成型成氮化硼单组分陶瓷及制备复合陶瓷。HC-W级别有更低的氧化硼含量，适合对于氧化硼含量有严格要求的行业来使用。
| 产品系列 | 形貌描述 | 级别 | 平均粒度 （μm） | 比表面积 (m²/g) | 振实密度 (g/cm³) | 水溶性硼 (%) | 典型应用 |
| 单片结晶HC | 约1-10微米单片和轻度团聚颗粒的混合物 | HC | 8 | 15 | 0.4 | 0.80 | 涂料、脱模剂、陶瓷 |
| HC-W | 8 | 15 | 0.4 | 0.10 | 涂料、脱模剂、陶瓷 | ||
| HC8 | 6.5 | 20 | 0.3 | 1.00 | 陶瓷 |
HC级别的产品，结晶度中高，耐高温抗氧化性能优良，微观上是约1-10微米片状单位堆叠成的团聚体，比表面积中高。其中HC和HC8的游离氧化硼要高。
由于氮化硼HC的原始粒度小，团聚粒度大，有一定的球形度，方向性比片状单晶弱，适合作填料、润滑添加剂、铸造成型和注射成型的脱模剂。HC和HC8由于没有完全结晶，仍然有晶体生长的余地且游离氧化硼较多，因此更适合热压成型成氮化硼单组分陶瓷及制备复合陶瓷。HC-W级别有更低的氧化硼含量，适合对于氧化硼含量有严格要求的行业来使用。
| 产品系列 | 形貌描述 | 级别 | 平均粒度 （μm） | 比表面积 (m²/g) | 振实密度 (g/cm³) | 水溶性硼 (%) | 典型应用 |
| 单片结晶HC | 约1-10微米单片和轻度团聚颗粒的混合物 | HC | 8 | 15 | 0.4 | 0.80 | 涂料、脱模剂、陶瓷 |
| HC-W | 8 | 15 | 0.4 | 0.10 | 涂料、脱模剂、陶瓷 | ||
| HC8 | 6.5 | 20 | 0.3 | 1.00 | 陶瓷 |
